以GIS科技先進的LDI技術革新您的阻焊印刷

在印刷電路板（PCB）制造這個日新月異的領域，精度和效率至關重要。GIS科技推出先進的防焊LDI（激光直接成像）系統，旨在革新您的生產流程，將阻焊應用的品質提升至前所未有的高度。

防焊LDI帶來無與倫比的精度

GIS科技的防焊LDI系統利用前沿的激光技術，直接在PCB上成像阻焊圖案，精度極高。這消除了傳統光刻方法的需求，減少了誤差，并增強了現代高密度PCB設計所必需的細線能力。

高生產能力

我們的防焊LDI系統設計高效，生產能力令人印象深刻。配備兩臺機器 inline（聯機），22小時內可處理多達5280塊面板，確保您的生產線在不影響質量的前提下滿足市場需求。

多樣的油墨兼容性

我們的防焊LDI系統兼容多種阻焊油墨，包括綠色、藍色、黑色、紅色和白色。這種靈活性使您能夠滿足不同客戶的需求，并擴展您的服務范圍。

先進的縮放和對齊功能

GIS科技的防焊LDI系統提供多種縮放和更高對齊精度的選項。無論您需要自動縮放、固定縮放還是測量縮放功能，我們的系統都能為復雜的PCB設計提供所需的精度。內層覆蓋精度為10μm，外層對齊精度為±5μm，您可以信賴我們技術的一致性和可靠性。

廣泛的應用覆蓋

我們的防焊LDI系統支持廣泛的應用，包括基板、高密度互連（HDI）、柔性印刷電路（FPC）和PCB。我們提供適用于單階段、雙階段和研發（R/D）流程的型號，GIS科技為每個生產階段提供完美的解決方案。

技術規格

• 激光選項：多種激光波長和功率級別，以適應不同的材料和應用需求。
• 最大尺寸和分辨率：能夠處理大型PCB尺寸，分辨率高，確保精細細節準確再現。
• 生產效率：高速處理能力，最大化生產力。
• 線寬公差：保持關鍵電路特征的嚴格公差。
• 焦深（DOF）：確保在不同基板厚度上保持一致的成像質量。

為什么選擇GIS科技的防焊LDI系統？

• 創新：采用最新的LDI技術，保持行業領先地位。
• 效率：縮短生產時間，提高產出，配備高容量系統。
• 質量：實現卓越的印刷質量和精度，符合最高行業標準。
• 靈活性：輕松適應多種材料和應用。

借助GIS科技的防焊LDI系統，擁抱PCB制造的未來。提升您的生產能力，降低成本，并向客戶交付卓越的質量。立即聯系我們，了解我們的LDI解決方案如何改變您的業務。